微機電技術導論
Introduction of Micro-Electro-Mechanical Technology
| 節 | 週一 | 週四 |
|---|---|---|
3 10:10–11:00 | 微機電技術導論 EE206（光復） 2 節連堂 | |
4 11:10–12:00 | ||
8 16:30–17:20 | 微機電技術導論 EE206（光復） |
* 根據陽明交大上課時間表所列
讓機械背景學生,熟悉微機電系統基本技術與應用,包含 1) 微機電製程技術;2) 微致動器及微感測器常用的基本原理;3) 微元件製程及結構設計分析,包含製程模擬軟體ACES、 L-Edit及有限元素分析軟體ANSYS。
機械系大三、大四學生(已修或正在修習材力、流力)
無備註
參考書:1. Microsensors: Principles and Applications, Julian W. Gardner, John Wiley & Sons 2. MEMS & MicroSystems Design and Manufacture, T.R. Hsu, McGraw Hill (華通書局代理) 3. CMOS實體設計-使用L-EDIT, Uyemura著, 楊忠煌譯,高立出版社 4. ANSYS 電腦輔助工程分析
作業 40%,期中考兩次共 40%, 期末報告 20%
課程介紹及總論
- 講授：
- 3
半導體及微機電製程技術
- 講授：
- 14
- 示範：
- 1
- 實作：
- 3
期中考一
- 實作：
- 2
微致動器及微感測器原理及設計分析
- 講授：
- 14
- 示範：
- 1
- 實作：
- 3
期中考二
- 實作：
- 2
期末專題
- 講授：
- 1
- 實作：
- 8
| 週次 | 主題 |
|---|---|
| 第 1 週 | 課程介紹, 微機電系統簡介 |
| 第 2 週 | 傳統矽基半導體製程技術,沉積、熱製程 |
| 第 3 週 | 傳統矽基半導體製程技術,擴散,微影,蝕刻 |
| 第 4 週 | 矽晶體結構、體型微加工 |
| 第 5 週 | 蝕刻模擬軟體ACES,面型微加工、犧牲層技術,立體微接頭 |
| 第 6 週 | 代工製程,非矽微加工技術,光罩設計軟體L-Edit |
| 第 7 週 | 晶片接合與微機電封裝技術 |
| 第 8 週 | 期中考一,微感測與致動器原理簡介 |
| 第 9 週 | 力學基礎原理,壓阻式微感測器 |
| 第 10 週 | 電容式微感測與致動器 |
| 第 11 週 | 熱型微感測與致動器 |
| 第 12 週 | 微流體致動 |
| 第 13 週 | 壓電感測與致動,記憶合金,磁場感測與致動 |
| 第 14 週 | 期中考二,有限元素法原理介紹 |
| 第 15 週 | 微熱致動器模擬(ANSYS) ,期末報告確認 |
| 第 16 週 | 期末報告 |
| 第 17 週 | 期末報告 |
| 第 18 週 | 期末報告 |
1. VLSI製造技術 莊達人 編著 2. Foundations of MEMS, Chang Liu, Prentice Hall (東華書局 代理02-2331-1578) 3. 相關論文及講義
- 地點
- EE431
- 時間
- By appointment
- 聯絡方式
- 55111 whsu@mail.nctu.edu.tw