微機電製程實驗
Micro Fabrication Laboratory
| 節 | 週二 |
|---|---|
5 13:20–14:10 | 微機電製程實驗 EE210（光復） 3 節連堂 |
6 14:20–15:10 | |
7 15:30–16:20 |
* 根據陽明交大上課時間表所列
讓機械背景學生,進行微機電基本製程實作,包含 1)半導體及 微機電製程技術簡介;2) 製程實作,包含Ledit光罩設計軟體、體蝕刻模擬軟體ACES,黃光微影製程、金屬式面型微加工技術、矽基體型微加工技術及微流體元件等主題
最好已修過半導體製程或微機電製程相關原理性課程
無備註
參考書:1. Microsensors: Principles and Applications, Julian W. Gardner, John Wiley & Sons 2. MEMS & MicroSystems Design and Manufacture, T.R. Hsu, McGraw Hill (華通書局代理) 3. CMOS實體設計-使用L-EDIT, Uyemura著, 楊忠煌譯,高立出版社 4. ANSYS 電腦輔助工程分析
作業15%,實驗報告75%,期末考10%
微機電技術原理
1.半導體及微機電製程簡介 2.微感測與致動原理簡介
- 講授：
- 18
- 其他：
- 3
微機電製程實作
1.光罩設計及蝕刻模擬 2.黃光微影 3.金屬面型微加工 4.矽基體型微加工 5.微流體元件
- 講授：
- 3
- 實作：
- 27
- 其他：
- 3
| 週次 | 主題 |
|---|---|
| 第 1 週 | 課程介紹, 微機電系統簡介 |
| 第 2 週 | 傳統矽基半導體製程技術,沉積、參雜、微影 |
| 第 3 週 | 傳統矽基半導體製程技術,微影、蝕刻 |
| 第 4 週 | 矽基體型微加工製程技術、蝕刻模擬軟體ACES |
| 第 5 週 | 面型微加工、立體微接頭,LIGA-like技術、光罩設計軟體L-Edit |
| 第 6 週 | 微感測與致動原理簡介 |
| 第 7 週 | 分組,黃光微影、金屬面型微加工、矽基體型微加工、及微流體元件四項實驗說明 |
| 第 8 週 | 學生分四組操作四項實驗,每項實驗進行兩周 |
| 第 9 週 | 期中考周 |
| 第 10 週 | 各組更換實驗項目 |
| 第 11 週 | 各組持續進行原實驗項目 |
| 第 12 週 | 各組更換實驗項目 |
| 第 13 週 | 各組持續進行原實驗項目 |
| 第 14 週 | 各組更換實驗項目 |
| 第 15 週 | 各組持續進行原實驗項目 |
| 第 16 週 | 繳交最後一份實驗報告及檢討 |
| 第 17 週 | 期末考 |
| 第 18 週 | 討論及成績公布 |
1. VLSI製造技術 莊達人 編著 2. Foundations of MEMS, Chang Liu, Prentice Hall (東華書局 代理02-2331-1578) 3. 相關論文及講義
- 地點
- EE431
- 時間
- By appointment
- 聯絡方式
- 55111 whsu@mail.nctu.edu.tw