積體電路技術(二)
IC technology (2)
學期
113-2
學分
0
學分
當期課號
539001
永久課號
IIPS30012
開課單位
前瞻半導體研究所
授課教師
李耀仁
校區
光復
類別
選修
上課時間表
| 節 | 週四 |
|---|---|
5 13:20–14:10 | 積體電路技術(二) A305（光復） 3 節連堂 |
6 14:20–15:10 | |
7 15:30–16:20 |
* 根據陽明交大上課時間表所列
概述
積體電路技術(二)將承接上學期,並著重在元件製程整合技術與奈米元件的重要模組介紹。 修畢積體電路技術(一)&(二)可以抵免台灣半導體研究中心(TSRI)的課程(SM01積體電路製程技術訓練班)
先修科目
積體電路技術(一)
備註
無備註
教學方式
教師未提供此項資料
評分方式
期中考45%、期末考45%、作業10%
課程大綱
教師未提供此項資料
週次計畫
| 週次 | 主題 |
|---|---|
| 第 1 週 | 課程簡介 2025-02-20(四) |
| 第 2 週 | 電漿製程 2025-02-27(四) |
| 第 3 週 | 離子佈植 2025-03-06(四) |
| 第 4 週 | 離子佈植/化學與氣相沉積 2025-03-13(四) |
| 第 5 週 | 化學與氣相沉積 2025-03-20(四) |
| 第 6 週 | 先進模組技術: ALD製程 2025-03-27(四) |
| 第 7 週 | 金屬化製程 2025-04-03(四) |
| 第 8 週 | 金屬化製程 2025-04-10(四) |
| 第 9 週 | 期中考 2025-04-17(四) |
| 第 10 週 | 先進模組技術: 前段bonding技術 2025-04-24(四) |
| 第 11 週 | 期中考試 2025-05-01(四) |
| 第 12 週 | 台積參訪(暫定) 2025-05-08(四) |
| 第 13 週 | CMP 2025-05-15(四) |
| 第 14 週 | 製程整合技術 2025-05-22(四) |
| 第 15 週 | 製程整合技術 2025-05-29(四) |
| 第 16 週 | 期末考試 2025-06-05(四) |
教科書
(1)Hong Xiao, “Introduction to semiconductor manufacturing technology (second edition),” SPIE Press. (2) Hong Xiao, “3D IC Devices, Technologies, and Manufacturing technology” SPIE Press. (3) 教師自編講義
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