智慧光源科技與半導體實作

本課程旨在從光電產業界研究開發製造產品需求的角度出發，培養訓練建立學生具有獨立思考設計半導體元件（智慧光源）之製程步驟、程序、結構、繪圖與圖示的專業技術能力進而實現智慧光源的應用。本課程將協助學生認識半導體製程技術的機台設備與製程技術細項步驟，包括LED（miniLED, MicroLED）原理與製程技術、半導體雷射(EEL, VCSEL) 原理製程技術、元件（封裝與模組）等常用元件（智慧光源）應用技術現況與未來發展趨勢。培養訓練建立學生具有獨立思考並設計光電半導體元件之半導體製程步驟程序與製程結構圖示之能力。本課程內容貼近於實際產品技術開發過程並藉著進到半導體無塵室實作發光二極體的過程了解現代半導體發光元件的研發與製造流程，學生在完成發光二極體元件後並進行特性量測，以驗證課堂上所學習到的資訊。

近代物理

無備註

Grading policy:  Lab: 二人一組進行晶圓特性量測， LED製程與元件量測，最後交出書面報告  期末報告 (20%): 找一篇3頁或以上之英文國際期刊論文或科技技術報導，主題內容需以LED or EEL or VCSEL or MicroLED 製程技術相關為主。繳交之報告格式(pdf, word, power point)，敘述部分須以中文撰寫（專有名詞除外），圖形部分記得剪貼到報告中，需自主學習翻譯報告，學習見解與心得分享一定要寫進報告中。

Homework and exam:  Midterm (Open book) (30%)  Final Exam (Open Book) (30%)  Lab report (written report): (20%)  Final report (oral presentation or paper report): (20%)

• Chapter 2. 光電半導體製程設備與原理

  1. Lithography 2. CVD 3. Metal Deposition 4. Laser Lift-off

• Chapter 3. LED製程技術簡介

  1. 磊晶技術簡介 2. LED製程技術簡介

• Chapter 4半導體雷射技術簡介

  1. 雷射原理簡介 2. 半導體雷射操作原理 3. VCSEL 4. DFB laser/DBR laser

• Chapter 5 MicroLED顯示器技術簡介

  1. MiniLED BLU 2. RGB Pixel LED 3. AM/PM driving 4. Mass Transfer

• Lab 1. 磊晶晶圓特性量測

  主要量測EL及spectra

• Lab 2. LED實際製程

  進無塵室(奈米科技中心)製程實作

• Lab 3. 元件特性量測

  主要量測IV, LI and spectra

• Chapter 1. 光電半導體材料與元件簡介

  1. 光電半導體材料簡介 2. LED的應用 3. Laser的特性 4. 半導體雷射的應用 5. VCSEL的應用

教科書: 上課講義 參考書籍: 1 圖解半導體製造裝置： 菊地正典 （世茂出版社）出版日期: 2008-09-26 2 半導體乾蝕刻技術：野尻一男 ， 譯者： 倪志榮 （白象文化出版社）出版日期: 2015-03-01 3 半導體雷射導論： 盧廷昌、王興宗著 , 五南 , 出版日期: 2008-09-01 4 半導體雷射技術： 盧廷昌、王興宗 , 五南 , 出版日期: 2010-09-25 5 LED原理與應用(3版）：郭浩中、賴芳儀、郭守義 （五南出版社 ）出版日期: 2013-02-01 6.VCSELs-Fundamentals, Technology and Applications of Vertical Surface Emitting Lasers (Springer Series in Optics Science 166; ISSN 0342-4111)

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