先進元件製造技術導論(二)
Introduction to advanced device fabrication technology (2)
| 節 | 週四 |
|---|---|
8 16:30–17:20 | 先進元件製造技術導論(二) HB110(光復) |
* 根據陽明交大上課時間表所列
This course in the second semester will focus on emerging devices (oxide semiconductor devices, 2D devices, steep-slope devices, and Cryogenic Devices), and memory technologies (emerging memories, and 3D memory technologies)
無
無備註
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期中考/作業60%、期末考 40%
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| 週次 | 主題 |
|---|---|
| 第 1 週 | Introduction 2026-02-26(四) |
| 第 2 週 | Emerging device : IGZO devices 2026-03-05(四) |
| 第 3 週 | Emerging device : IGZOdevices 2026-03-12(四) |
| 第 4 週 | Emerging device : InO-based devices 2026-03-19(四) |
| 第 5 週 | Emerging device : InO-based devices 2026-03-26(四) |
| 第 6 週 | Emerging device : SnO-based devices 2026-04-02(四) |
| 第 7 週 | Emerging device : 2D devices 2026-04-09(四) |
| 第 8 週 | Emerging device : 2D devices 2026-04-16(四) |
| 第 9 週 | Mid-term exam 2026-04-23(四) |
| 第 10 週 | Emerging device : Cryogenic Devices 2026-04-30(四) |
| 第 11 週 | Emerging device : Cryogenic Devices 2026-05-07(四) |
| 第 12 週 | Emerging device : Cryogenic Devices 2026-05-14(四) |
| 第 13 週 | Memory technology: Emerging memories & 3D memory technologies 2026-05-21(四) |
| 第 14 週 | Memory technology: Emerging memories & 3D memory technologies 2026-05-28(四) |
| 第 15 週 | Memory technology: Emerging memories & 3D memory technologies 2026-06-04(四) |
| 第 16 週 | Final-term presentation 2026-06-11(四) |
(1) 教師自編講義 (conference proceedings :IEDM/VLSI 2020~2023)
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