半導體雷射工程
Semiconductor Laser Engineering
| 節 | 週四 |
|---|---|
A 18:30–19:20 | 半導體雷射工程 CM215(歸仁) 3 節連堂 |
B 19:30–20:20 | |
C 20:30–21:20 |
* 根據陽明交大上課時間表所列
半導體雷射工程(Semiconductor Laser Engineering)之課程目標為使修課學生具備半導體雷射元件操作原理與各種類型半導體雷射之製作技術及相關應用等核心基礎能力。並搭配實作課程包含半導體雷射鏡面劈裂、電流-電壓-光功率LIV特性量測、近場、遠場圖形觀測以及搭配光檢測器製作簡易動作偵測或訊號傳輸等教學示範實驗,可搭配國家儀器NI出品之五合一教學模組VirtualBench或美商亞德諾ADI生產之先進自主學習模組ADALM2000與雷射元件及感測器模組進行實作教學,培養學生動手實作能力以及開發各項創意應用模組或應用程式。
1.近代物理 2.固態物理 3.量子物理 4.半導體元件物理與製作技術
無備註
搭配課堂實作教學演示並且部分作業會引導修課同學利用網站模擬軟體模擬半導體雷射中反射器之反射率頻譜。
1. 作業與隨堂測試(6次):5×6=30 2. 口頭報告與書面報告(各1次):10×2=20 3. 期中考試:20 (日期配合學校行事曆時程) 4. 期末考試:30 (日期配合學校行事曆時程)
教師未提供此項資料
| 週次 | 主題 |
|---|---|
| 第 1 週 | 雷射之原理與發展歷史 2026-02-26(四) |
| 第 2 週 | 半導體雷射基本結構與種類 2026-03-05(四) |
| 第 3 週 | 半導體雷射常用材料與發光波長之考量 2026-03-12(四) |
| 第 4 週 | 半導體雷射結構磊晶技術 2026-03-19(四) |
| 第 5 週 | 半導體雷射種類與應用 2026-03-26(四) |
| 第 6 週 | 邊射型雷射之製作技術 2026-04-02(四) |
| 第 7 週 | 脊狀波導、分佈回饋與分佈布拉格反射器半導體雷射 2026-04-09(四) |
| 第 8 週 | 期中考及口頭報告開始 2026-04-16(四) |
| 第 9 週 | 垂直共振腔面射型雷射 2026-04-23(四) |
| 第 10 週 | 光子晶體雷射與量子串列雷射 2026-04-30(四) |
| 第 11 週 | 半導體雷射光電特性量測 2026-05-07(四) |
| 第 12 週 | 半導體雷射調變與光通訊 2026-05-14(四) |
| 第 13 週 | 半導體雷射封裝型式與模組應用 2026-05-21(四) |
| 第 14 週 | 半導體雷射產業發展現況 半導體雷射未來潛在發展趨勢 2026-05-28(四) |
| 第 15 週 | 半導體雷射未來潛在發展趨勢 2026-06-04(四) |
| 第 16 週 | 期末考與期末報告繳交 2026-06-11(四) |
1.盧廷昌、尤信介 (2023/10) “VCSEL技術原理與應用-第二版”台北,五南圖書出版公司ISBN/9786263666443
- 地點
- 奇美樓R426研究室
- 時間
- 每周四17:00-18:00
- 聯絡方式
- 校內EMAIL信箱或研究室分機
