半導體製程
Semiconductor Processing
| 節 | 週一 | 週三 |
|---|---|---|
2 09:00–09:50 | 半導體製程 SA312（光復） 3 節連堂 | 半導體製程 SA312（光復） 3 節連堂 |
3 10:10–11:00 | ||
4 11:10–12:00 |
* 根據陽明交大上課時間表所列
1. 本課程旨在介紹半導體積體電路（IC）製造的完整流程與核心技術。 2. 課程內容將從半導體產業概況與無塵室環境出發，循序漸進涵蓋從矽晶圓製備到最終封裝測試的各個關鍵站點。 3. 核心探討的製程模組包含：微影（Photolithography）、蝕刻（Etching）、熱氧化（Thermal Oxidation）、摻雜（擴散與離子植入）、薄膜沉積（CVD/PVD）以及化學機械平坦化（CMP）等。
無硬性先修科目擋修，但建議具備高中/大一程度之基礎物理與化學知識。若曾修習「材料科學」或「電子學」將有助於更快速掌握課程內容。
無備註
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期中考 40% 期末考 60%
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| 週次 | 主題 |
|---|---|
| 第 1 週 | N/A |
| 第 2 週 | 因「半導體實務 Semiconductor Practice」不上課 |
| 第 3 週 | (一) Introduction & Semiconductor Materials (三) Device Technology & Wafer preparation |
| 第 4 週 | (一) Chemicals & Contamination (三) Gas controls |
| 第 5 週 | (一) Planar FET Process flow (三) 期中考 |
| 第 6 週 | (一) Oxidation (Thermal Process) (三) Dielectric Deposition |
| 第 7 週 | (一) Metallization (三) Photolithography |
| 第 8 週 | (一) Etch (三) Ion Implantation |
| 第 9 週 | (一) CMP (三) 期末考 |
Semiconductor Manufacturing Technology, by M. Quirk and J. Serda, Prentice Hall Introduction to Semiconductor Manufacturing Technology, by H. X
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- 聯絡方式
- clhsieh.sc10@nycu.edu.tw