半導體製程暨光電子學技術

Semiconductor Manufacturing and Optoelectronics Technologies

學期

114-X

學分

1 學分

當期課號

535400

永久課號

EEEO30137

開課單位

光電工程學系

授課教師

謝嘉民

類別

選修

概述

因應未來新型光電元件於半導體晶片及異質整合發展趨勢，本課程將著重於教授半導體製程與整合技術，協助學生銜接半導體元件的基礎學理與製程實作，建立完整的半導體知識架構；此外，本課程也將進一步介紹，以半導體製程技術架構之前瞻薄膜電晶體/異質整合、可撓式電子元件與氮化鎵光電/功率電子元件，提供學生在光電/CMOS異質元件整合之完整知識。

先修科目

半導體元件及物理

備註

無備註

教學方式

教師未提供此項資料

評分方式

1學期作業視教學進度給予課後作業 2.考試狀況期中考與期末考，各一次 3.評量方法期中考30%，期末考30%，口頭報告20%，作業與小考20%

課程大綱

薄膜電晶體製程與異質整合 (TFTs process & heterogeneous integration)

01. 前瞻薄膜電晶體 (Advanced TFTs) 02. 異質整合(Heterogeneous integration)
可撓式電子元件介紹 (Introduction of flexible electronics)

01. 可撓式電子(Flexible electronics) 02. 可撓式感測器與太陽能電池 (Flexible sensors and PVs)
GaN電子元件介紹 (Introduction of GaN electronics)

03. GaN光電元件(GaN optoelectronics) 04. GaN功率電子元件(GaN power electronics)
半導體製程技術介紹 (Introduction to Semiconductor Manufacturing Technology)

01. 積體電路製造與半導體元件概述 (Basics of semiconductor devices and processing) 02. 晶圓製造與磊晶 (Wafer manufacturing and epitaxy growing) 03. 氧化擴散 (Thermal process: oxidation & diffusion) 04. 微影技術 (Photolithography process) 05. 電漿與離子佈植 (Basics of plasma & implantation) 06. 蝕刻技術 (Etching process) 07. 化學氣相沈積 (Chemical vapor deposition) 08. 金屬化製程 (Metallization) 09. 製程整合與CMOS製程 (Processes of CMOS　integration)

週次計畫

週次	主題
第 1 週
第 2 週
第 3 週
第 4 週
第 5 週
第 6 週
第 7 週
第 8 週

教科書

1. Introduction to Semiconductor Manufacturing Technology, Hong Xiao, Prentice Hall, 2012. 2. Semiconductor Physics And Devices, Donald A. Neamen, McGraw-Hill Education, 2012. 3. Handbook of GaN Semiconductor Materials and Devices, Wengang Bi, Hao-chung Kuo, Pei-cheng Ku, Bo Shen, CRC Pr I Llc, 2017. 4. Nitride Semiconductor Light-Emitting Diodes (LEDs): Materials, Technologies and Applications, Jian-Jang Huang, Hao-chung Kuo, Shyh-chiang Shen, Elsevier Science Ltd, 2013.

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