電子構裝技術
Electronic Packaging Technology For Electronics
學期
115-1
學分
3
學分
當期課號
520031
永久課號
XDEP20034
開課單位
學士後電子與光子學士學位學程
授課教師
謝承利
校區
KS
類別
選修
上課時間表
| 節 | 週一 |
|---|---|
N 12:20–13:10 | 電子構裝技術 KB302（KS） 3 節連堂 |
5 13:20–14:10 | |
6 14:20–15:10 |
* 根據陽明交大上課時間表所列
概述
1. 本課程旨在介紹半導體積體電路（IC）製造後的封裝的完整流程與核心技術。 2. 課程內容將從半導體產業概況與無塵室環境出發，循序漸進涵蓋封裝製程與測試的各個站點。
先修科目
建議具備高中/大一程度之基礎物理與化學知識。若曾修習「材料科學」或「電子學」將有助於更快速掌握課程內容。
備註
無備註
教學方式
教師未提供此項資料
評分方式
考試占比 期中考 40% 期末考 60%
課程大綱
教師未提供此項資料
週次計畫
| 週次 | 主題 |
|---|---|
| 第 1 週 | Introduction |
| 第 2 週 | |
| 第 3 週 | |
| 第 4 週 | |
| 第 5 週 | |
| 第 6 週 | |
| 第 7 週 | |
| 第 8 週 | |
| 第 9 週 | 期中考 |
| 第 10 週 | |
| 第 11 週 | |
| 第 12 週 | |
| 第 13 週 | |
| 第 14 週 | |
| 第 15 週 | |
| 第 16 週 | 期末考 |
教科書
Electronic Packaging Science and Technology, King-Ning Tu、Chih Chen、Hung-Ming Chen, John Wiley & Sons Inc. (Wiley), 2021/12, ISBN：9781119418313／ 9781119418344
Office Hours
- 地點
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- 時間
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- 聯絡方式
- 老師信箱：clhsieho@nycu.edu.tw