矽光子特論
Advanced Topics in Silicon Photonics
| 節 | 週三 |
|---|---|
8 16:30–17:20 | 矽光子特論 A306（光復） 3 節連堂 |
9 17:30–18:20 | |
A 18:30–19:20 |
* 根據陽明交大上課時間表所列
本課程深入探討矽光子技術，從IC設計、製程技術到光學材料進行全面性介紹與分析。課程涵蓋矽光子元件的工作原理、設計方法、關鍵製程及封裝，以及最新的材料進展，並討論其在資料通訊、感測與高效能運算中的應用。 目標： 1. 理解矽光子系統的設計流程與主要元件。 2. 掌握矽光子製程與整合技術。 3. 評估不同光電材料在矽光子應用中的優缺點。 4. 培養獨立分析與研究矽光子相關技術的能力。
半導體元件物理、光學或電磁學基礎、具備IC設計與製程基本概念者尤佳。
無備註
講授、案例討論、分組報告，使用國際期刊與會議論文作為補充教材，鼓勵學生使用IEEE Xplore、ScienceDirect等資料庫進行文獻搜尋。
期中考（20%） 期末考（30%） 口頭報告*2次（20%） 平時作業與參與討論（30%）
教師未提供此項資料
| 週次 | 主題 |
|---|---|
| 第 1 週 | 課程簡介與矽光子技術發展概論 2026-09-09(三) |
| 第 2 週 | 光學與電子學基礎回顧 2026-09-16(三) |
| 第 3 週 | 波導、耦合器與調變器基礎 2026-09-23(三) |
| 第 4 週 | 矽光子IC設計流程與模擬工具 2026-09-30(三) |
| 第 5 週 | 調變器、探測器設計原理 2026-10-07(三) |
| 第 6 週 | 雷射、波導設計與優化 2026-10-14(三) |
| 第 7 週 | CMOS相容矽光子製程技術 2026-10-21(三) |
| 第 8 週 | 期中考 2026-10-28(三) |
| 第 9 週 | 光電整合與封裝技術 2026-11-04(三) |
| 第 10 週 | III-V材料整合與新興材料 2026-11-11(三) |
| 第 11 週 | 高速與低功耗設計議題 2026-11-18(三) |
| 第 12 週 | 系統應用：資料通訊與感測 2026-11-25(三) |
| 第 13 週 | 個案研究與專題準備 2026-12-02(三) |
| 第 14 週 | 口頭報告1：文獻回顧與研究進展 2026-12-09(三) |
| 第 15 週 | 口頭報告2：最新學術與產業案例 2026-12-16(三) |
| 第 16 週 | 期末考 2026-12-23(三) |
1. Silicon Photonics: Fundamentals and Devices – Daryl Inniss, Roy Rubenstein, Academic Press, 2016. 2. Silicon Photonics: Design, Fabrication and Applications – Lorenzo Pavesi, David J. Lockwood, Springer, 2016. 3. 其他期刊論文與最新技術報告將於課堂中指定閱讀。
- 地點
- 教師辦公室
- 時間
- 星期四17:30
- 聯絡方式